
GIGABYTE, merek komputer terkemuka, memperkenalkan motherboard seri Intel® B860 dan AMD B850 generasi terbaru pada CES 2025. Produk ini dirancang untuk memaksimalkan performa prosesor Intel® Core™ Ultra dan AMD Ryzen™ terbaru, dengan memanfaatkan teknologi AI terkini dan desain yang ramah pengguna.
Inovasi Teknologi AI untuk Performa Maksimal
Seri motherboard ini dilengkapi dengan teknologi D5 Bionics Corsa, yang mengintegrasikan perangkat keras, perangkat lunak, dan firmware untuk meningkatkan kinerja memori DDR5 hingga 9466MT/s pada Intel B860 dan 8600MT/s pada AMD B850. Fitur unggulan lainnya adalah:
- AI SNATCH: Perangkat lunak berbasis AI untuk pengaturan kinerja DDR5 dengan mudah.
- AI-Driven PCB Design: Meminimalkan refleksi sinyal untuk performa optimal.
- HyperTune BIOS: Optimalisasi AI untuk Memory Reference Code (MRC) pada motherboard Intel® B860, mendukung kebutuhan gaming dan multitasking berat.
- X3D Turbo Mode: Meningkatkan kinerja game dengan menyesuaikan jumlah core untuk prosesor AMD Ryzen™ 9000 series X3D.
Solusi Pendinginan Canggih
Motherboard ini dilengkapi dengan desain daya digital penuh dan solusi termal premium, termasuk heatsink dengan efisiensi pendinginan hingga 4 kali lebih baik. Kombinasi heat pipe dan bantalan konduktivitas termal tinggi memberikan stabilitas optimal, bahkan dalam penggunaan intensif.
Kemudahan DIY dan Desain Estetis
Fitur-fitur DIY-friendly seperti PCIe EZ-Latch Plus, M.2 EZ-Latch Click, dan WIFI EZ-PLUG onboard mempermudah proses instalasi komponen. Bagi penggemar estetika, seri ICE menawarkan desain serba putih, ideal untuk tema build minimalis.
Ragam Pilihan untuk Berbagai Kebutuhan
GIGABYTE menawarkan berbagai model, seperti AORUS PRO, ELITE, GAMING(X), dan EAGLE, yang memenuhi kebutuhan para gamer hingga penggemar PC dengan performa tinggi.
Untuk informasi lebih lanjut, kunjungi GIGABYTE EVENT | CES 2025.