Xiaomi berusaha menunjukkan keseriusannya dalam mengemas komponen flagship terbarunya Mi11 dengan menggelar sesi teardown alias bongkar-bongkar untuk melihat komponen yang ada di dalamnya.
Sesi teardown dilakukan secara virtual oleh Woro Prasetio, Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia dan Andi Renreng, Product PR Manager Xiaomi Indonesia. Dalam kesempatan itu, para jurnalis bisa terlihat langsung komponen yang dibongkar dari badan smartphone Mi 11.
Mi 11 menawarkan konfigurasi hardware papan atas seperti chipset Qualcomm® Snapdragon™ 888, 108MP dalam sistem triple-camera, dual speaker yang disetel secara khusus oleh harman/kardon, layar resolusi ultra tinggi WQHD+, serta pengisian daya 55W dengan kabel dan 50W nirkabel.
“Mi 11 hadir dengan komponen terbaik untuk menawarkan performa dan pengalaman yang sempurna bagi para penggunanya,” kata Product PR Manager Xiaomi Indonesia, Andi Renreng.
Mi 11 akan hadir dalam 2 varian warna yakni Midnight Gray dan Horizon Blue dengan pre-order yang dimulai pada tanggal 23 Maret di Shopee, Mi.com, dan Authorized Mi Store dengan harga Rp9,999,000.
Jeroan Mi11
Sebelum membongkar, Xiaomi mengingatkan bahwa hal ini hanya boleh dilakukan oleh teknisi yang berpengalaman. Proses teardown diawali dari melepaskan laci kartu SIM dan diikuti penutup belakang smartphone menggunakan peralatan khusus dan pemberian panas untuk memudahkan lem terlepas.
Sejumlah komponen yang terlihat dalam sesi tersebut adalah modul kamera, memperlihatkan konfigurasi tiga kamera yakni kamera utama 108MP, kamera ultra-wide 13MP. Modul speaker adalah komponen menarik lainnya yang disoroti. Mi 11 memiliki dual speakers yang disetel oleh teknisi dari harman/kardon. Sesi terdown dilanjutkan dengan mengangkat baterai 4600 mAh yang mendukung pengisian cepat 55W atau pengisian nirkabel 50W.
Sesi teardown juga memperlihatkan chipset Snapdragon 888 dari jarak dekat berikut teknologi pendinginan yang dipakai. Mi 11 merupakan smartphone pertama di Indonesia yang menggunakan chipset terbaru ini.
