
Realme telah mengkonfirmasi melalui email yang dikirim ke redaksi Canggih ID, bahwa mereka akan menjadi salah satu pembuat smartphone pertama yang memanfaatkan kekuatan Dimensity 1200, chipset baru dari MediaTek.
Dimensity 1200 merupakan chipset 6nm pertama dari MediaTek dan juga akan menjadi chip 6nm pertama yang dipakai Realme yang menjanjikan penghematan daya dan kecepatan yang lebih baik.
Chip Dimensity sebelumnya menggunakan inti Cortex-A77 (seri 1000) dengan clock speed mencapai 2.6GHz. Sementara 1200 memiliki inti Cortex-A78 baru yang berjalan pada kecepatan 3.0GHz (menurut angka resmi ARM, ini berarti kinerja inti tunggalnya 20% lebih tinggi).
Chipset ini memiliki konektivitas 5G dan akan melibatkan AI dalam urusan imaging dan game dengan memanfaatkan NPU yang lebih kuat.
CEO Realme, Madhav Sheth telah memposting gambar yang diduga sebagai smartphone realme seri X9.
Dri berbagai sumber, Realme X9 Pro sepertinya akan menjadi smartphone dengan mesin Dimensity 1200 itu. Dipasangkan dengan RAM LPDDR5 hingga 12 GB dan penyimpanan 128/256 GB, smartphone ini rencananya dibundle dengan Realme UI 2.0 berbasis Android 11.
X9 Pro diperkirakan akan membawa kamera 108MP plus dua modul 13MP untuk telefoto dan ultrawide. LAyarnya berbahan OLED 6,4 ” dengan refresh rate 120Hz dan resolusi 1080 x 2400 px. didukung baterai 4.500 mAh, X9 Pro akan disertai pengisi daya cepat 65W.